Sílice en adhesivos
Introducción al uso de sílice en adhesivos
La sílice es un ingrediente importante en muchos adhesivos, particularmente en aquellos que requieren alta resistencia y resistencia a altas temperaturas. Este compuesto, también conocido como dióxido de silicio o SiO2, se usa comúnmente en su forma amorfa como relleno reforzante o aditivo reológico.
Una de las principales funciones de la sílice en las formulaciones adhesivas es mejorar las propiedades mecánicas del adhesivo. Cuando se añaden a la matriz adhesiva, las partículas de sílice pueden mejorar la resistencia a la tracción, la resistencia al corte y el módulo de elasticidad del adhesivo curado. Esto se logra mediante la formación de una red de interacciones entre partículas que refuerzan la matriz polimérica y evitan la propagación de grietas bajo tensión.
Además, la sílice puede mejorar la estabilidad térmica de los adhesivos al aumentar su temperatura de transición vítrea (Tg) y reducir su coeficiente de expansión térmica (CTE). Esto permite que el adhesivo mantenga su fuerza de unión y estabilidad dimensional en un rango de temperatura más amplio, desde temperaturas bajo cero hasta una alta exposición al calor.
Además, la sílice puede actuar como espesante o modificador de la viscosidad en adhesivos, dependiendo de sus modificaciones superficiales y estado de dispersión. Esto puede mejorar la procesabilidad del adhesivo, como su flujo y características de humectación durante la aplicación. Los adhesivos rellenos de sílice también pueden presentar una contracción reducida al curar, lo que puede mitigar la acumulación de tensión y mejorar el rendimiento general de la unión.
En resumen, el uso de sílice en adhesivos ofrece numerosos beneficios, desde mejorar las propiedades mecánicas y térmicas hasta mejorar la procesabilidad y el rendimiento de la adhesión. Este compuesto versátil se utiliza ampliamente en diversas industrias, como la automoción, la aeroespacial, la construcción, la electrónica y la atención sanitaria. Como resultado, se ha convertido en un componente indispensable de la tecnología adhesiva moderna y en un facilitador clave de soluciones de materiales avanzadas.
Especificación: JS-185C
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Métodos de prueba |
Propiedades |
Unidades |
Valores objetivo (Límites de especificaciones) |
Valores actuales |
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HG/T3065-2008 |
Pérdida por secado (2 horas, 105 grados)加热减量 |
por ciento |
4.0-8.0 |
6.85 |
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HG/T3066-2008 |
Pérdida de ignición 1000 grados. 灼烧减量 |
por ciento |
Máx.7.0 |
4.26 |
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HG/T3072-2008 |
Valor de absorción de PAD DBP吸收值 |
cm3/g |
2.3-2.6 |
2.42 |
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HG/T3067-2008 |
Valor de pH (suspensión acuosa al 10 por ciento) pH值 |
— |
6.0-8.0 |
6.81 |
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HG/T3062-2008 |
Pil2 (Base seca) 2氧化硅(干基） |
por ciento |
Mín.96 |
97.0 |
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HG/T3073-1999 |
Superficie específica BET BET比表面积 |
m2/g |
170-200 |
182 |
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Sal soluble (Na2ENTONCES4) 可溶性盐 |
por ciento |
Máx.2.5 |
1.5 |
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Contenido de Fe 铁含量 |
ppm |
Máx.500 |
370 |
Embalaje: 10 kg por bolsa de papel, 11 toneladas con palés cada 40 HQ
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